‘Pax Silica’ கூட்டணியில் இந்தியா: ஏஐ (AI) மற்றும் செமிகண்டக்டர் துறையில் புதிய சகாப்தம்!
technology

‘Pax Silica’ கூட்டணியில் இந்தியா: ஏஐ (AI) மற்றும் செமிகண்டக்டர் துறையில் புதிய சகாப்தம்!

Feb 20, 2026

செயற்கை நுண்ணறிவு (AI) மற்றும் செமிகண்டக்டர் சிப் தயாரிப்புக்குத் தேவையான கிரிட்டிக்கல் மினரல்ஸ் (Critical Minerals) எனப்படும் முக்கிய தாதுக்களின் விநியோகத்தைப் பாதுகாக்கவும், சீனாவிற்கு மாற்றாக ஒரு வலுவான சங்கிலியை உருவாக்கவும் இந்தக் கூட்டணி உருவாக்கப்பட்டுள்ளது.

1. ‘Pax Silica’ கூட்டணியின் முக்கிய நோக்கம்

  • தாதுக்களின் பாதுகாப்பு: செமிகண்டக்டர்கள் மற்றும் ஏஐ சர்வர்களுக்குத் தேவையான லித்தியம், கோபால்ட், மற்றும் சிலிக்கா போன்ற தாதுக்களின் விநியோகம் தடையின்றி கிடைப்பதை உறுதி செய்தல்.
  • சீனாவிற்கு மாற்று: தற்போது இந்தத் தாதுக்களின் உற்பத்தியில் சீனா உலகளவில் ஆதிக்கம் செலுத்தி வருகிறது. அதை முறியடிக்க அமெரிக்கா, இந்தியா, ஆஸ்திரேலியா, ஜப்பான் மற்றும் பிரிட்டன் ஆகிய நாடுகள் கைகோர்த்துள்ளன.
  • தொழில்நுட்பப் பகிர்வு: ஏஐ உள்கட்டமைப்பு மற்றும் அதிநவீன சிப் தயாரிப்பு தொழில்நுட்பங்களை உறுப்பு நாடுகளுக்கு இடையே பகிர்ந்து கொள்வது.

2. இந்தியாவிற்கு கிடைக்கும் நன்மைகள்

  • தடையற்ற சிலிக்கா விநியோகம்: இந்தியாவின் செமிகண்டக்டர் மிஷன் (India Semiconductor Mission) வெற்றிபெறத் தேவையான மூலப்பொருட்கள் எளிதாகக் கிடைக்கும்.
  • முதலீடுகள் அதிகரிப்பு: அமெரிக்க மற்றும் ஜப்பானிய நிறுவனங்கள் இந்தியாவில் தங்கள் சிப் தயாரிப்பு ஆலைகளை அமைக்க இந்தப் புரிந்துணர்வு வழிவகுக்கும்.
  • ஏஐ உள்கட்டமைப்பு: இந்தியாவின் ‘AI Mission’ திட்டத்திற்குத் தேவையான கிராபிக்ஸ் பிராசசிங் யூனிட்கள் (GPU) மற்றும் சர்வர்களைப் பெறுவதில் முன்னுரிமை கிடைக்கும்.

3. கூட்டணியின் உறுப்பினர்கள்

இந்தக் கூட்டணியில் இந்தியாவுடன் இணைந்து பின்வரும் நாடுகள் செயல்படுகின்றன:

  1. அமெரிக்கா (தலைமை)
  2. இந்தியா
  3. ஆஸ்திரேலியா
  4. ஜப்பான்
  5. பிரிட்டன்

முக்கியக் குறிப்பு

‘Pax Silica’ என்பது லத்தீன் வார்த்தையான ‘Pax’ (அமைதி/ஒழுங்கு) மற்றும் தொழில்நுட்பத்தின் இதயமான ‘Silica’ (மணல்/சிப்) ஆகியவற்றை இணைத்து பெயரிடப்பட்டுள்ளது. இது உலகத் தொழில்நுட்ப விநியோகச் சங்கிலியில் ஒரு புதிய “சிலிக்கா அமைதியை” உருவாக்கும் நோக்கம் கொண்டது.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *